薄膜開關的電路層是其功能核心，負責電流的傳導與信號的觸發，其中銀漿和碳漿是兩種最關鍵的導電材料。它們的選擇直接決定了開關的電氣性能、機械壽命與成本構成。

銀漿導電性優異，方阻極低，這種低電阻特性確保了信號傳輸過程中的損耗極小，適用于高頻率或低電流的電路設計。

由于銀漿漿料細膩，能夠印刷出線寬和間距小于0.3mm的精細線路，滿足復雜、高集成度的電路設計要求。

但在持續高溫、高濕的工作環境下，銀離子可能在直流電場作用下發生電化學遷移，導致絕緣電阻下降，甚至引起相鄰電路間的短路。

碳漿固化后的膜層硬度高、耐磨性能出色，能夠承受超過一百萬次的機械摩擦。

其化學性質穩定，不存在離子遷移問題，因此在高溫高濕環境下的長期穩定性更好，絕緣電阻保持率高，且原材料成本顯著低于銀漿。

但碳漿方阻較高，其導電性遠低于銀漿，較高的電阻不適用于長線路或對壓降敏感的應用。

因此為了兼顧電氣性能與觸點壽命，工程師常采用混合設計。在電路的主干線和信號線上使用銀漿，以保證低電阻和高精度；在按鍵的觸點上，通過二次印刷覆蓋一層碳漿。

這樣既利用了銀漿的優良導電性，又獲得了碳漿的耐磨耐久性，是當前最主流的高性能設計方案。